铜棒成型工艺原理

铜棒成型工艺原理

1.所有元素无一例外的降低铜棒的电导率和热导率。所有溶解在铜棒中的元素都会引起铜棒的晶格畸变，导致自由电子定向流动时的波散射，使电阻率增大。相反，在铜棒中没有或几乎没有固溶度的元素，对铜棒的导电性和导热性影响很小。

需要特别注意的是，某些元素在铜棒中的固溶度随着温度的降低而急剧下降，它们以单质和金属化合物的形式析出，可以通过固溶和弥散强化铜棒合金，电导率下降很小。这是研究高强高导合金的重要合金化原理。这里需要特别指出的是，由铁、硅、铬和铜棒组成的合金是一种极其重要的高强高导合金。因为合金元素对铜棒性能的影响是叠加的，其中CoCr-Zr合金是著名的高强高导合金。

2.铜基耐蚀合金的显微组织应为单相，以避免合金中的第二相引起电化学腐蚀。为此，加入的合金元素应在铜棒中有很大的固溶度，甚至是无限溶的元素。工程中使用的单相黄色铜棒、绿色铜棒和白色铜棒具有优异的耐腐蚀性，是重要的热交换材料。

3.铜基耐磨合金的显微组织中存在软相和硬相，需要保证加入的元素不仅固溶于铜棒，而且有硬相析出。铜棒合金中典型的硬质相包括Ni3Si和FeALSi化合物等。，且A相不应超过10%。

4.固态多晶转变的铜棒合金具有阻尼特性，例如Cu-Mn合金，固态热弹性马氏体转变的合金具有记忆特性，例如Cu-Zn-Al和Cu-Al-Mn合金。

5.铜棒的颜色可以通过添加合金元素来改变，比如锌、铝、锡、镍等元素。随着含量的变化，颜色也由红变绿，变黄变白。如果合理控制含量，可以得到类金材料和类银合金。

6.铜棒和用于合金化的选定元素。